?
Соңгы төгәллеккә омтылган ярымүткәргеч җитештерү өлкәсендә җылылык киңәю коэффициенты продуктның сыйфаты һәм җитештерү тотрыклылыгына тәэсир итүче төп параметрларның берсе. Фотолитографиядән алып, пакетларга кадәр бөтен процесс дәвамында материалларның җылылык киңәйтү коэффициентларындагы аермалар җитештерү төгәллегенә төрлечә комачаулый ала. Ләкин, гранит базасы, ультра түбән җылылык киңәйтү коэффициенты белән, бу проблеманы чишү өчен ачкыч булды. ?
Литографик процесс: rылылык деформациясе үрнәк тайпылышына китерә
Фотолитография - ярымүткәргеч җитештерүдә төп адым. Фотолитография машинасы аша маскадагы схема формалары фоторезист белән капланган вафин өслегенә күчерелә. Бу процесс вакытында фотолитография машинасы эчендәге җылылык белән идарә итү һәм эш өстәленең тотрыклылыгы бик мөһим. Традицион металл материалларны мисал итеп алыгыз. Аларның җылылык киңәю коэффициенты якынча 12 × 10⁻⁶ / is. Фотолитография машинасы эшләгәндә, лазер яктылык чыганагы, оптик линзалар һәм механик компонентлар җылылык җиһаз температурасының 5-10 to күтәрелүенә китерәчәк. Әгәр литография машинасының эш таблицасы металл нигез кулланса, 1 метр озынлыктагы база 60-120 мм киңәю деформациясенә китерергә мөмкин, бу битлек белән вафер арасында чагыштырмача позициянең үзгәрүенә китерәчәк. ?
Алга киткән җитештерү процессларында (3нм һәм 2нм кебек) транзистор аралыгы берничә нанометр гына. Мондый кечкенә җылылык деформациясе фотолитография формасының дөрес булмаган эшенә китерә, аномаль транзистор тоташуларына, кыска схемаларга яки ачык схемаларга һәм башка проблемаларга китерә, турыдан-туры чип функцияләренең эшләмәвенә китерә. Гранит базаның җылылык киңәйтү коэффициенты 0.01μm / ° C (ягъни, (1-2) × 10⁻⁶ / as) кадәр түбән, һәм шул ук температураның үзгәрүе астында деформация металлның 1 / 10-1 / 5 тәшкил итә. Ул фотолитография машинасы өчен тотрыклы йөкле платформа тәэмин итә ала, фотолитография үрнәгенең төгәл күчерелүен тәэмин итә һәм чип җитештерүнең уңышын сизелерлек яхшырта ала. ?
Эшләү һәм чүпләү: Структураның үлчәм төгәллегенә тәэсир итегез
Вагон өслегендә өч үлчәмле схема структураларын төзү өчен төп процесслар. Эфирлау процессында реактив газ вафинның өслек материалы белән химик реакция кичерә. Шул ук вакытта, җиһаз эчендәге RF электр белән тәэмин итү һәм газ агымын контрольдә тоту кебек компонентлар җылылык тудыралар, вафин температурасы һәм җиһаз компонентлары күтәрелүенә китерәләр. Әгәр дә вафер йөртүченең яки җиһаз базасының җылылык киңәю коэффициенты вафинныкына туры килмәсә (кремний материалының җылылык киңәю коэффициенты якынча 2,6 × 10⁻⁶ / ℃), температура үзгәргәндә җылылык стрессы барлыкка киләчәк, бу вафер өслегендә кечкенә ярыкларга яки ватылуга китерергә мөмкин. ?
Бу төр деформация тирән тирәнлеккә һәм ян стенаның вертикальлегенә тәэсир итәчәк, тишекләр һәм башка корылмалар аша дизайн таләпләреннән читкә тайпылуга китерә. Нәкъ шулай ук, нечкә пленка чүпләү процессында, җылылык киңәюендәге аерма, урнаштырылган нечкә пленкадагы эчке стресска китерергә мөмкин, бу фильмның ярылуы һәм кабыгы кебек проблемаларга китерә, бу электр җитештерүчәнлегенә һәм чипның озак вакытлы ышанычлылыгына тәэсир итә. Кремний материалларына охшаган җылылык киңәйтү коэффициенты булган гранит нигезләрне куллану җылылык стрессын эффектив киметергә һәм эфирлау һәм чүпләү процессларының тотрыклылыгын һәм төгәллеген тәэмин итә ала. ?
Пакетлау этабы: rылылык туры килмәү ышанычлылык проблемаларына китерә
Ярымүткәргеч төрү этабында җылылык киңәйтү коэффициентларының чип белән төрү материалы (эпокси резин, керамика һ.б.) арасында туры килүе бик мөһим. Кремнийның җылылык киңәйтү коэффициенты, чипларның төп материалы, чагыштырмача түбән, күпчелек төрү материаллары чагыштырмача югары. Куллану вакытында чипның температурасы үзгәргәндә, җылылык киңәю коэффициентларының туры килмәве аркасында чип белән төрү материалы арасында җылылык стрессы барлыкка киләчәк. ?
Бу җылылык стрессы, кабатланган температура цикллары тәэсирендә (чип эшләгән вакытта җылыту һәм суыту кебек), чип белән төрү субстратлары арасындагы эретү буыннарының аруына китерергә мөмкин, яки чип өслегендәге чыбыкларның өзелүенә китерә, ахыр чиктә чипның электр тоташуы өзелә. Кремний материалларына якын булган җылылык киңәйтү коэффициенты булган упаковка субстрат материалларын сайлап һәм төрү процессында төгәллекне ачыклау өчен искиткеч җылылык тотрыклылыгы булган гранит сынау платформаларын кулланып, җылылык туры килмәү проблемасы эффектив киметелергә мөмкин, упаковкаларның ышанычлылыгы яхшырырга мөмкин, һәм чипның хезмәт озынлыгы озайтылырга мөмкин. ?
Производство мохитен контрольдә тоту: equipmentиһазларның һәм завод биналарының координацияләнгән тотрыклылыгы
Manufacturingитештерү процессына турыдан-туры йогынты ясаудан тыш, җылылык киңәю коэффициенты ярымүткәргеч заводларының экологик контроле белән дә бәйле. Зур ярымүткәргеч җитештерү остаханәләрендә кондиционер системаларын башлау һәм туктату, җиһаз кластерларының җылылык таралуы кебек факторлар экологик температураның үзгәрүенә китерергә мөмкин. Завод идәненең җылылык киңәю коэффициенты, җиһаз базалары һәм башка инфраструктура бик югары булса, озак вакытлы температураның үзгәрүе идәннең ярылуына һәм җиһаз нигезенең үзгәрүенә китерәчәк, шуның белән фотолитография машиналары һәм эфир машиналары кебек төгәл җиһазларның төгәллегенә тәэсир итә. ?
Granиһазлар ярдәмендә гранит нигезләрен кулланып, аларны завод төзелеш материаллары белән аз җылылык киңәйтү коэффициентлары белән берләштереп, тотрыклы җитештерү мохите булдырылырга мөмкин, экологик җылылык деформациясе аркасында җиһаз калибрлау һәм хезмәт күрсәтү чыгымнарын киметү, ярымүткәргеч җитештерү линиясенең озак вакытлы тотрыклы эшләвен тәэмин итү. ?
Rылылык киңәю коэффициенты ярымүткәргеч җитештерүнең бөтен тормыш циклы аша бара, материал сайлаудан, процесс контроленнән пакетларга һәм сынауга кадәр. Rылылык киңәюенең йогынтысын һәр сылтамада катгый карарга кирәк. Гранит нигезләре, җылылык киңәюенең ультра түбән коэффициенты һәм башка искиткеч үзлекләре белән, ярымүткәргеч җитештерү өчен тотрыклы физик нигез бирәләр һәм чип җитештерү процессларын югары төгәллеккә этәрү өчен мөһим гарантиягә әйләнәләр.
Пост вакыты: 20-2025 май