1. Диаметраль төгәллек
Тигезлек: нигез өслегенең яссылыгы бик югары стандартка җитәргә тиеш, һәм яссылык хата 100 мм × 100 мм мәйданда ± 0,5μмнан артмаска тиеш; Барлык төп яссылык өчен яссылык хата ± 1μm эчендә контрольдә тотыла. Бу ярымүткәргеч җиһазларның төп компонентлары, литография җиһазларының экспозиция башы һәм чипны ачыклау җайланмаларының тикшерү таблицасы кебек, тотрыклы урнаштырыла һәм югары төгәллек яссылыгында эшләнә ала, җиһазның оптик юлының төгәллеген тәэмин итә, һәм ярымүткәргечнең тигез булмаган яссылыгы аркасында ясалган компонентларның күчерелмә тайпылышыннан саклана.
Туры: нигезнең һәр читенең туры булуы бик мөһим. Озынлык юнәлешендә туры хата 1м өчен μ 1μмнан артмаска тиеш; Диагональ туры хата ± 1,5μм эчендә контрольдә тотыла. Exampleгары төгәл литография машинасын мисал итеп алсак, өстәл нигезнең тимер юл буйлап хәрәкәт иткәндә, нигез читенең туры булуы таблицаның траектория төгәллегенә турыдан-туры тәэсир итә. Әгәр турылык стандартка туры килмәсә, литография үрнәге бозыла һәм деформацияләнәчәк, нәтиҗәдә чип җитештерү күләме кими.
Параллелизм: нигезнең өске һәм аскы өслегенең параллелизм хата ± 1μм эчендә контрольдә тотылырга тиеш. Яхшы параллелизм җиһаз урнаштырылганнан соң гомуми тарту үзәгенең тотрыклылыгын тәэмин итә ала, һәм һәр компонентның көче бертөрле. Ярымүткәргеч вафер җитештерү җиһазларында, нигезнең өске һәм аскы өслекләре параллель булмаса, вафер эшкәртү вакытында иелер, эшкәртү һәм каплау кебек процесс бердәмлегенә тәэсир итәр, һәм шулай итеп чип эшенең эзлеклелегенә тәэсир итәр.
Икенчедән, матди үзенчәлекләр
Катылык: Гранит база материалының катылыгы Яр яры HS70 яки аннан да югары булырга тиеш. Hardгары катылык, җиһаз эшләгәндә компонентларның еш хәрәкәтләнүе һәм сүрелү аркасында килеп чыккан киемгә эффектив каршы тора ала, база озак вакыт кулланганнан соң югары төгәллекне саклый ала. Чип төрү җиһазларында робот кулы еш кына чипны тотып ала һәм нигезнең каты булуы өслекнең тырнак ясау җиңел булмавын һәм робот кулы хәрәкәтенең төгәллеген саклап кала ала.
Тыгызлыгы: материаль тыгызлык 2,6-3,1 г / см³ арасында булырга тиеш. Тиешле тыгызлык базаны яхшы сыйфатлы тотрыклылыкка китерә, бу җиһазга булышыр өчен җитәрлек катгыйлыкны тәэмин итә ала, һәм артык авырлык аркасында җиһазны урнаштыруда һәм ташуда кыенлыклар китерми. Зур ярымүткәргеч инспекция җиһазларында тотрыклы баз тыгызлыгы җиһаз эшләгәндә тибрәнү җибәрүне киметергә һәм ачыклау төгәллеген яхшыртырга ярдәм итә.
Rылылык тотрыклылыгы: сызыклы киңәйтү коэффициенты 5 × 10⁻⁶ / less ким. Ярымүткәргеч җиһаз температураның үзгәрүенә бик сизгер, һәм базаның җылылык тотрыклылыгы җиһазның төгәллеге белән турыдан-туры бәйле. Литографик процесс вакытында температураның үзгәрүе нигезнең киңәюенә яки кысылуына китерергә мөмкин, нәтиҗәдә экспозиция үрнәге зурлыгында тайпылышка китерә. Түбән сызыклы киңәйтү коэффициенты булган гранит базасы, литографик төгәллекне тәэмин итү өчен, җиһазның эш температурасы үзгәргәндә (гадәттә 20-30 ° C) зурлык үзгәрүен контрольдә тота ала.
Өченчедән, өслек сыйфаты
Төгәллек: өслектә тупаслык Ra бәясе 0,05 ммнан артмый. Ультра шома өслек тузан һәм пычракларның adsorbsionын киметергә һәм ярымүткәргеч чип җитештерү мохитенең чисталыгына йогынтысын киметергә мөмкин. Чип җитештерүнең тузансыз остаханәсендә кечкенә кисәкчәләр чипның кыска схемасы кебек кимчелекләргә китерергә мөмкин, һәм нигезнең шома өслеге остаханәнең чиста мохитен сакларга һәм чип җитештерүне яхшыртырга ярдәм итә.
Микроскопик җитешсезлекләр: Базаның өслегендә күренгән ярыклар, ком тишекләре, тишекләр һәм башка кимчелекләр булырга рөхсәт ителми. Микроскопик дәрәҗәдә, диаметры квадрат сантиметрга 1μмнан зуррак булган кимчелекләр саны электрон микроскопия белән 3тән артмаска тиеш. Бу җитешсезлекләр нигезнең структур көченә һәм өслегенең яссылыгына тәэсир итәчәк, аннары җиһазның тотрыклылыгына һәм төгәллегенә тәэсир итәчәк.
Дүртенчедән, тотрыклылык һәм шокка каршы тору
Динамик тотрыклылык: Ярымүткәргеч җиһазлар (тибрәнү ешлыгы диапазоны 10-1000 Гц, амплитуда 0.01-0.1 мм) белән тудырылган симуляцияләнгән тибрәнү мохитендә, баздагы төп монтаж нокталарының тибрәнү урыны ± 0.05μm эчендә контрольдә тотылырга тиеш. Ярымүткәргеч сынау җиһазларын мисал итеп алсак, җайланманың үз тибрәнүе һәм әйләнә-тирә мохит тибрәнүе эш вакытында базага җибәрелсә, сынау сигналының төгәллеге комачаулый ала. Яхшы динамик тотрыклылык ышанычлы тест нәтиҗәләрен тәэмин итә ала.
Сейсмик каршылык: база бик яхшы сейсмик күрсәткечләргә ия булырга тиеш, һәм кинәт тышкы тибрәнүгә дучар булганда тибрәнү энергиясен тиз арада көчәйтә ала, һәм җиһазның төп компонентларының чагыштырмача торышы ± 0.1μm эчендә үзгәрүен тәэмин итә. Earthquakeир тетрәүгә мохтаҗ булган ярымүткәргеч заводларында җир тетрәүгә чыдам базлар кыйммәтле ярымүткәргеч җиһазларны эффектив саклый ала, тибрәнү аркасында җиһазларның бозылу һәм җитештерү өзелү куркынычын киметә.
5. Химик тотрыклылык
Коррозиягә каршы тору: Гранит базасы ярымүткәргеч җитештерү процессында гомуми химик агентларның коррозиясенә каршы торырга тиеш, мәсәлән, гидрофлор кислотасы, акватория һ.б. Аква региясенә (гидрохлор кислотасының азот кислотасына 3: 1) чумыгыз, һәм коррозия эзләре юк. Ярымүткәргеч җитештерү процессы төрле химик эшкәртү һәм чистарту процессларын үз эченә ала, һәм базның яхшы коррозиягә каршы торуы химик мохиттә озак вакыт куллану бозылмаска, төгәллек һәм структур бөтенлек сакланырга мөмкин.
Пычратуга каршы: Төп материал ярымүткәргеч җитештерү мохитендә гади пычраткыч матдәләрнең бик түбән үзләштерелүенә ия, мәсәлән, органик газлар, металл ионнары һ.б. 10 ППМ органик газ (мәсәлән, бензол, толуен) һәм 1ppm металл ионнары (мәсәлән, бакыр ионнары, тимер ионнары) 72 сәгать эчендә эшнең үзгәрүе. Бу пычраткыч матдәләрнең төп өслектән чип җитештерү өлкәсенә күченүенә һәм чип сыйфатына йогынты ясарга комачаулый.
Пост вакыты: 28-2025 март